牙周刮治术(subgingival scaling)，即根面平整术(root planing)，是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮治术，也就是通俗所说的"深层洁牙"来去除深在的牙石菌斑。而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。由于牙石菌斑分散广泛，同时肉眼不可见，医生临床操作不可能完全清除干净，常有一定数量的牙石遗漏，所以在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器，利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙龈重新附着于根面，使牙周袋消失。